錫膏

1、SMT錫膏

錫膏

也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。錫膏主要用于PCB板表面貼裝用于原件和線路板的焊接。

    線路板

       硬板：PCB (Printed Circuit Board) 常用作主板，不可以彎折。；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board) 又稱柔性線路板，是可以彎折的。；軟硬結合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顧名思義，就是兼有硬板和軟板特點的一種新型的線板板。硬板部分跟PCB一樣，有一定的厚度和強度，可以安裝電子元件并承受一定的機械力，而軟板部分通常是用來實現三維安裝的，軟板的使用使得整塊軟硬結合板在局部可以彎曲，說得通俗一點就像雙節棍，兩頭是硬的，中間的鏈子是軟的，可以隨意轉動。

   元器件

    主要有電阻器、電容器、電感器、變壓器、電接觸件與保護元件、晶體管、集成電路、顯示器件壓電器件、電聲器件、片式元器件等。根據尺寸大小最為常見的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 幾類。 

2、錫膏分有鉛無鉛

 有鉛錫膏：

 63/37熔點183

60/40 熔點191

 55/45 熔點205

 50/50 熔點217

A．預熱區

要求：升溫速率為1.0—3.0℃/秒。

B．浸濡區

要求：溫度：130—170℃

        時間：60—120秒，升溫速度：<２℃／秒。

C．回焊區

要求：最高溫度：210—240℃

時間：183℃（熔點以上）50—90秒（Important）

高于200℃時間為20—50秒。

D．冷卻區

         要求：降溫速率<4℃

※ 回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀能，和回焊爐的型式而異，事前不妨多做測試，以確保最適當的曲線。

   無鉛錫膏分高溫、中溫、低溫

高溫 錫Sn銀Ag銅Cu：

 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型號DT-168 熔點217

 Sn97.5Ag2.0Cu0.5 型號DT-168A 熔點217

 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 型號DT-168B 熔點217

 Sn99Ag0.3Cu0.7   型號DT-168-1熔點217

中溫 錫Sn鉍Bi銀Ag：

 Sn64Bi35Ag1.0 型號DT-168-2A熔點172

 Sn64.7Bi35Ag0.3 型號DT-168-2熔點175

中溫 錫Sn鉍Bi銅Cu：

 Sn69.5Bi30Cu0.5 型號DT-168-4 熔點190

低溫 錫Sn鉍Bi:        

 Sn42Bi58 型號DT-168-3熔點138

3、錫膏中常遇的問題：

上錫不好：調整助焊膏活性。活性越強上錫效果越好，活性越弱上錫越差。

立碑：回流焊溫度升溫不均勻，錫膏粘性不好。

錫珠：PCB板受潮，元件氧化助焊膏吸水造成

殘留：現在線路板是白色底板的需要殘留無色透明