回流焊出現零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：無鉛錫膏印不正、厚度不均、零件貼裝不當、熱傳不均、焊盤或極腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊盤比極腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成豎立。處理方法：調整預熱及熔焊的參數；改進零件或焊盤的可焊性；增強無鉛錫膏中助焊劑的活性。

回流焊出現吹孔問題指：焊點中所出現的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由無鉛錫膏膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。處理方法，調整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。

細間距引腳短路問題 應從網板的制作、印刷工藝、回流焊工藝等關鍵工序的質量控制入手。在回流焊中短路不良是焊錫熱融落造成的結果，只發生在熔點以下的錫膏階段。

細間距引線間的間距小、焊盤面積小、印刷的無鉛錫膏量較少，在焊接時，如果預熱區溫度較高、時間較長，會將較多的活化劑在達到回流焊峰值溫度區域前就被耗盡。然而，只有當在峰值區域內有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，從而濕潤金屬引腳表面，才能形成良好的焊點。

回流焊出現毛細管現象：是指溶融焊錫潤濕到元件引腳且遠離接點區，造成假焊，其原因是在焊錫熔融階段引腳的溫度高于PCB焊盤溫度。處理方法：使用較多的底面加熱（上、下加熱方式回流爐）或非常慢的溫升率（在預熱至焊錫溶點溫度附近），使焊錫潤濕發生前引腳與焊盤溫度達到平衡。
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